隨著台積電南京晶圓廠的VEU身份（經驗證終端使用者，是美國在出口管制下的預先授權機制，取消後企業採購美國裝置需逐單申請許可證）將於2025年12月31日到期，該公司已明確了其立場。據MyDrivers和愛極微報導，台積電中國總裁羅永平（Roger Luo）表示，供應鏈仍然是安全的，只要符合監管要求，中國客戶可以通過台積電的全球網路使用先進的工藝，而不僅僅是南京工廠的16nm或28nm生產線，以小米的3nm XRING O1晶片為例，證明中國企業可以在全球範圍內獲得台積電的先進節點產能。同時，羅補充說，台積電正在與供應商協調，以確保材料和裝置的審批。雖然合規變得更加嚴格，但流程仍然可控，南京晶圓廠的營運和供應鏈繼續正常運行。台灣經濟部通過《商業時報》指出，南京工廠約佔該公司全球代工產能的3%。此前的《經濟日報》報導稱，該晶圓廠每月生產約2萬片16/12nm晶圓，每月生產4萬片28/22nm晶圓，主要服務於汽車晶片等專業需求。另外，今年8月，美國商務部突然撤銷了對三星和SK海力士中國工廠的全面VEU授權。當120天的寬限期在12月31日結束時，兩家公司必須從1月1日開始獲得美國的裝置出貨許可。據環球經濟報導，在台積電對南京晶圓廠的穩定性表現出信心的同時，韓國晶片製造商正在中國從擴張轉向生存。報告援引的一位市場專家指出，他們現在優先考慮傳統工藝的產量和利用率上，而不是晶圓廠的升級。三星西安廠生產128/236 層NAND，現在升級V9 （286 層）和投資 50 億美元的西安新廠項目都存在不確定性；海力士無錫DRAM廠投資周期延長至 2025-2030 年；對華年度投資從 6.8 兆韓元縮減至 2.8 兆韓元。 (銳芯聞)